會出現這樣的情況,顆粒的厚度分布不均勻,壓力對于顆粒的速度是不同的,導致填充在模孔內的顆粒厚度不均勻,所以我們的解決辦法是將過多的粉粒混勻或篩掉。如果你頭上有細粉,重量差別會比較大。

因此,此時我們將不靈活,應及時檢查,去除空白,清理空白和模具孔。顆粒流動性不好,流入模孔的顆粒量很小。我們應該重新排列的顆粒或添加合適的熔劑如硅微粉凝膠改善顆粒的流動性。顆粒分層。我要使顆粒和降低粒度。
小藥片使用大顆粒。我們應該選擇合適的粒子大小。料斗堵塞,常發生在粘性或濕致性藥物中。疏通料斗,保持壓板環境干燥,適當增加助焊劑溶液。材料儲存有很大的不同。控制50%以上。給料機不平衡或未安裝,造成填料不均勻。平衡送料裝置或就地安裝。刮板不均勻或安裝不良。平。
強制送料機,轉盤轉速與轉盤不匹配。該協議。沖孔與中間模孔吻合不好,底部與模孔壁之間有大量的粉末,造成"墊片"現象,造成材料填充不足。這應該取代沖床,中型模具。下沖的長度是不同的,超差,造成填充量不均勻。修理差,差值加上或減去5μm.
阻尼螺釘調節的阻尼力不好。調整。充填軌道磨損或充填機理不穩定。置換或穩定。在生產過程中,轉盤轉速過快,灌裝量不足。特別是,速度應適當降低,以確保足夠的填充。覆膜機震動太大,結構松散,裝配不合理或重組;壓力表太高。減輕壓力。